到岗时间:不限
性别要求:不限性别
一、任职要求1.了解电子产品基本概念,具有微组装及电装相关技能;2.有2年以上从业经验;3.具备一定的半导体封测设备操作技能;4、不一定必须具有行业工作经验。二、岗位要求1.按照微组装工艺流程和设计图纸操作产品,对共晶焊、金丝金带超声键合等操作经验熟练;2.对微组装交接产品进行检验、测试等;3.熟练各种规格的电子元器件的电子装联、焊接、检查和清洗;三、福利待遇1.购买社保公积金(试用期:试用期购买社保;转正后:转正购买公积金;)2.免费提供员工餐;3.带薪年假;4.节日福利。职位福利:节日福利、带薪年假、五险一金、餐补、绩效奖金
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