招聘人数:1 人
到岗时间:不限
性别要求:不限性别
婚况要求:不限婚况
岗位职责
1、负责芯片的封装方案、封装设计及优化;
2、解决量产过程中出现的封装问题,提高封装良率;
3、负责封装芯片性能、可靠性等验证,拟制相关技术文件。
任职要求
1、本科、研究生学历,电子工程、微电子相关专业,可接受优秀应届毕业生;
2、能独立完成毫米波芯片的封装设计,熟悉芯片封装工艺优先;
3、熟悉射频电路设计理论、方法,熟练使用EDA设计和仿真工具;
4、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。
求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。